2009年6月17日 星期三

日月光半導體製造股份有限公司

職缺:Bumping製程專案工程師28名
工作:各型積體電路之製造、組合、加工、測試及銷售
時間:未公開
條件:大學,化學工程、材料工程、機械工程相關科系、具晶圓廠、Bumping廠、LCD廠工作經驗二年以上尤佳。
地址:楠梓加工區經三路26號
聯絡人:林小姐 應徵方式:函寄

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